Пикосекундный лазерный источник | Сверхбыстрые лазеры | 355 нм УФ, 532 нм зеленый, 1064 нм ИК

Пикосекундные лазерные источники представляют собой тип сверхбыстрого лазера, который предлагает множество преимуществ для промышленных приложений микрообработки. Они практически не оказывают термического воздействия, что позволяет обрабатывать широкий спектр материалов, в том числе прозрачных в видимой и ближней инфракрасной областях. Превосходное качество луча повышает стабильность и надежность работы, а высокая пиковая мощность обеспечивает более точную обработку.

Пикосекундные лазеры обладают высокой энергией импульса, длительным сроком службы, работают эффективно и быстро. Их можно использовать для маркировки, сверления, резки и других операций, обеспечивая тонкий и чистый рез для нужд обработки на микрометровом уровне с минимальным тепловым воздействием. Они заменили традиционные процессы сверления/резки и широко используются в различных отраслях промышленности для резки таких материалов, как пленка, керамика, металл, стекло и пластик.

Пикосекундные лазеры также дают преимущества в таких процессах, как чернение металла, маркировка пластика и удаление краски со стекла. Эффект пикосекундных лазеров более отчетлив и ясен, а характерная для пикосекундных лазеров низкая диффузия тепловой энергии позволяет снимать краску практически без повреждения материала подложки, особенно стекла и пластика.

Список материалов, которые можно разрезать пикосекундными лазерами, обширен, включая нержавеющую сталь, углеродистую сталь, медь, алюминий, магниевые сплавы и стекло. Они используются в таких областях, как мобильные телефоны, электронные чипы 3C FPC и солнечная энергия. Однако наиболее выдающиеся результаты по-прежнему достигаются при сверлении и резке стекла, при которых можно добиться вертикальной резки без конических отверстий.

Лазерная резка стекла — это бесконтактная технология с низким уровнем загрязнения, которую легко контролировать и которая обеспечивает клиентам большое удобство. Высокоскоростная резка может обеспечить аккуратные края, хорошую вертикальность и низкий уровень внутренних повреждений. Это становится новым решением для отрасли резки стекла. В частности, при высокоточной резке пикосекундные сверхбыстрые лазерные источники демонстрируют большие преимущества благодаря чрезвычайно узкой ширине импульса и низким характеристикам диффузии тепловой энергии. Они завершают разрушение материала до того, как тепло передается окружающим материалам, демонстрируя хорошие результаты при резке хрупких материалов.

Пикосекундные лазеры используют бесконтактную обработку, чтобы избежать таких проблем, как разрушение кромок и растрескивание, которые могут возникнуть при использовании традиционных методов обработки. Они обладают высокой точностью, не образуют микротрещин, изломов и фрагментов, обладают высокими противоизломными свойствами и не требуют вторичных производственных затрат, таких как промывка, полировка или шлифовка. Это снижает затраты, одновременно значительно повышая выход заготовки и эффективность обработки.